聚酰亚胺合成技术
（１）低介电聚酰亚胺 根据树脂结构设计及原料配合技术， 实现生产超低介电的聚酰亚…2022-01-04
 | Meltron101C |  | Meltron101P |
| 浸漬类型的无电解Sn镀液 | 浸漬类型的无电解Sn镀液 | ||
| 因为有机酸基础、不含卤素和碱性金属类 | 因为有机酸基础、不含卤素和碱性金属类 | ||
| 焊锡性很优秀的，可以获得致密和均匀的Sn皮膜 | 焊锡性很优秀的，可以获得致密和均匀的Sn皮膜 | ||
| 比其他公司的可以抑制铜浸出的镀液 | 可以抑制经过的须晶 | ||
| 很合适COF的无电解Sn镀液 | 很合适PCB的电解Sn镀液 |
 | Meltron201 |  | Meltron301 |
| 高速式的电解Sn镀液 | 滚镀式电解Sn镀液 | ||
| 因为有机酸基础、不含卤素和碱性金属类 | 中性类型 | ||
| 焊锡性很优秀的，可以获得致密和均匀的Sn皮膜 | 焊锡性很优秀的，可以获得致密和均匀的Sn皮膜 | ||
| 很合适IC引线框架外装的电解Sn镀液 | 很合适晶片电阻器及电容器电极部分的 | ||
| 外装电解Sn镀液 |
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